半導(dǎo)體芯片在PCB組裝過程中的應(yīng)力傳導(dǎo)和器件自身熱量的積累,都會給產(chǎn)品的使用帶來影響。所以,在產(chǎn)品的審驗(yàn)階段盡可能模擬半導(dǎo)體芯片在很低環(huán)境下(如:高溫高濕測試、高低溫運(yùn)行測試、高低溫貯存測試、老化壽命測試等)的應(yīng)用狀況,來檢測其可靠性,對于實(shí)驗(yàn)中所反映出的問題,有針對性地改進(jìn)產(chǎn)品制程,或原材料參數(shù)設(shè)計以達(dá)到預(yù)期效果。
目前,對于半導(dǎo)體芯片的可靠性測試,大多數(shù)采用高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱 做雙85測試,但其試驗(yàn)周期長等缺點(diǎn)嚴(yán)重耽誤產(chǎn)品出新的步伐。如何更高地在研發(fā)階段提高產(chǎn)品的可靠性,避免殘次品流入半導(dǎo)體芯片成品市場,這成為一個迫切需要解決的問題。
瑞凱半導(dǎo)體芯片HAST高壓加速老化試驗(yàn)箱
瑞凱儀器多年聚焦可靠性測試設(shè)備領(lǐng)域,專注溫濕度試驗(yàn)創(chuàng)新技術(shù)解決方案,技術(shù)成熟,經(jīng)驗(yàn)豐富,針對這一行業(yè)痛點(diǎn),和多家半導(dǎo)體公司已開展合作,開發(fā)全新的模擬環(huán)境可靠性測試解決方案,頂替進(jìn)口測試設(shè)備,填補(bǔ)行業(yè)空白。溫濕度試驗(yàn)箱 新聞資訊 產(chǎn)品 關(guān)于瑞凱 解決方案 聯(lián)系瑞凱 合作案例 網(wǎng)站地圖
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