如今，隨著科學(xué)的進(jìn)步，電子制造技術(shù)也越來(lái)越發(fā)達(dá)，其集成集成化程度是越來(lái)越高，工序越來(lái)越多，結(jié)構(gòu)也越來(lái)越細(xì)微，制造工藝越來(lái)越復(fù)雜，錯(cuò)綜復(fù)雜的因素勢(shì)必會(huì)導(dǎo)致在制造過(guò)程中潛伏缺陷，作為電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)廠家，不斷要保證各性能的高精準(zhǔn)性，也要保證其質(zhì)量的穩(wěn)定性。所以對(duì)其做相關(guān)測(cè)試也是必要的，那么為什么要做老化測(cè)試呢？

    一般這種缺陷需要在元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運(yùn)行一千個(gè)小時(shí)左右才能全部被激活(暴露)。顯然，對(duì)每只元器件測(cè)試一千個(gè)小時(shí)是不現(xiàn)實(shí)的，所以需要對(duì)其施加熱應(yīng)力和偏壓，例如進(jìn)行高溫功率應(yīng)力試驗(yàn)，來(lái)加速這類(lèi)缺陷的提早暴露。也就是給電子產(chǎn)品施加熱的、電的、機(jī)械的或多種綜合的外部應(yīng)力，模擬嚴(yán)酷工作環(huán)境，消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì)，使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn)，盡快使產(chǎn)品通過(guò)失效浴盆特性初期階段，進(jìn)入高可靠的穩(wěn)定期。